Fibocom stellt als erster Anbieter technische Muster des 5G-Moduls auf Basis der MediaTek-Chipsatz-Plattform bereit

von Business Wire, 13.01.2021, 22:36 Uhr

SHENZHEN, China--(BUSINESS WIRE)--Fibocom (Aktiencode: 300638), ein weltweit führender Anbieter von IoT (Internet of Things)-Lösungen und drahtlosen Kommunikationsmodulen, stellt auf der CES 2021 sein neuestes 5G LGA-Modul FG360 vor. Das Modul basiert auf der MediaTek-Chipsatz-Plattform und wird in zwei Versionen erhältlich sein. FG360-EAU wird für die EMEA/APAC-Märkte und FG360-NA für den nordamerikanischen Markt auf den Markt gebracht. FG360 ist ein 5G-Modul mit hoher Integration, hoher Daten


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