Führende Anbieter in den Bereichen Halbleiter, Packaging, IP-Lieferanten, Halbleiterhersteller und Cloud-Service-Anbieter schließen sich zusammen und standardisieren das Chiplet-Ökosystem

von Business Wire, 03.03.2022, 18:31 Uhr

BEAVERTON, Oregon (USA)--(BUSINESS WIRE)--Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company gaben heute die Gründung eines Branchenkonsortiums bekannt, das einen Die-to-Die-Verbindungsstandard einführen und ein offenes Chiplet-Ökosystem fördern wird. Die Organisation, die ein vielfältiges Ökosystem aus verschiedenen Marktsegmenten repräsentiert, wir


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